파운드리 관련주 대장주 6종목
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김기남 삼성전자 종합기술원 회장의 이번 발표에는 미래 반도체 시장에서 반도체 ‘초격차’를 노리는 삼성전자의 비전이 엿보인다는 평가가 나옵니다. 새로운 D램 패러다임이 될 3차원(3D) D램 소개와 1,000단 이상 낸드플래시 구현은 물론 2나노 이하 최첨단 공정과 패키징 기술로 외연을 넓혀 시스템 반도체 1위를 겨냥한다는 삼성전자의 전략도 고스란히 녹아들어 있다는 분석입니다.
◇3D D램 원천 기술로 미래 시장에서도 독보적 ‘선두’ 확보=3D D램은 D램 시장의 패러다임을 완전히 바꾸는 기술입니다. 3D D램의 핵심 키워드는 ‘트랜지스터 적층’입니다. 현존하는 2D D램은 전기신호 스위치 역할을 하는 트랜지스터(소자) 수백억 개를 단 한 개 면에만 배치합니다. 면적을 최소화해 한 면에 더 많은 트랜지스터를 욱여넣는 것이 과제입니다. 그러나 소자 미세화 기술이 한계에 봉착했다는 지적이 업계 곳곳에서 나오고 있습니다.
이 문제점을 해결하기 위해 등장한 콘셉트가 3D D램입니다. 3D 낸드플래시에서 정보를 저장하는 ‘셀’을 100층 이상 쌓는 것처럼 D램 소자도 이런 방식으로 쌓아 집적도를 극대화할 수 있습니다. 전문가들은 이 기술이 오는 2025년 이후 본격적으로 구현될 것으로 보고 있습니다. 그럼에도 김 회장이 3D D램 기술을 언급한 것은 현재 D램 시장뿐 아니라 미래 D램 시장에서도 원천 기술을 바탕으로 독보적인 1위를 차지하겠다는 의지를 나타낸 것으로 해석됩니다.
◇1,000단 이상 낸드로 ‘원조’ V낸드 자존심 이어가
최근 176단 3D 낸드 양산에 들어간 삼성은 미래 기술 선점에도 박차를 가하고 있는 것으로 보입니다. 이번 발표에서 김 회장은 “삼성전자는 기술과 소재 혁신을 통해 1,000단 이상 낸드플래시 기술도 구현할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했습니다.
삼성전자는 지난 2017년 낸드플래시 핵심인 ‘채널 홀’을 균일하고 미세하게 뚫는 회사 독자 기술 ‘9홀(hole)’을 발표한 적이 있습니다. 김 회장은 이번 발표에서 이 기술을 업그레이드한 ‘14홀’ 기술을 소개했습니다. 또 그는 앞으로 낸드플래시 주변 회로를 기존과 달리 아예 따로 만들어서 결합하는 ‘웨이퍼 본딩’ 기술, 한 개의 저장 공간에 네 개의 비트를 저장하는 쿼드레벨셀(QLC)을 뛰어넘는 기술에 주목해야 한다고 언급했습니다.
◇2나노 3D 적층 트랜지스터 소개…2030 파운드리 1위 정조준
파운드리 분야에서는 2나노 이하 공정 기술을 소개했습니다. 그는 트랜지스터를 3차원으로 쌓아올리는 ‘3D 적층 트랜지스터(FET)’를 예로 들었습니다. 삼성전자는 내년 상반기 세계에서 처음으로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 파운드리 공정에 도입하는 등 최첨단 공정 선제 도입을 통해 파운드리 1위 기업 TSMC의 뒤를 바짝 쫓고 있습니다.
삼성전자는 3나노 공정을 넘어 2나노 공정 로드맵을 속도감 있게 구현하기 위해 다양한 모양의 최첨단 트랜지스터를 개발하고 있는 것으로 보입니다. 이를 기반으로 퀄컴·IBM 등 5나노 공정을 활용하고 있는 초대형 칩 설계 회사와의 공고한 협력 관계는 물론 칩 내재화를 노리는 세계적인 정보기술(IT) 회사들의 요구 사항에 맞출 수 있는 최적의 파운드리 인프라를 구축할 것으로 예상됩니다. 김 회장은 “삼성은 7나노 이하의 복잡한 회로를 EUV 공정을 통해 구현하고 있다”고 밝혔습니다.
◇차세대 ‘초격차’ 시동 거는 삼성…차세대 공정 개발팀까지 갖춰
업계에는 삼성이 메모리 시장에서 독보적인 선두 유지는 물론 파운드리 시장에서 라이벌인 대만의 TSMC를 제치고 1위를 차지하기 위해 공격적인 연구개발(R&D) 투자를 진행할 것으로 예상하고 있습니다.
이미 이달 삼성전자가 단행한 조직 개편에서는 차세대 칩 양산을 위한 차세대공정개발팀이 반도체 연구소 내에 갖춰졌습니다. 이번에 부사장으로 승진한 메모리제조센터 출신의 이종명 부사장이 이 조직을 총괄합니다.
한편 김 회장은 이번 발표에서 글로벌 반도체 시장 혁신을 위한 의견도 제시했습니다. 그는 △반도체 인력 양성 △친환경 반도체 개발 △국제적 반도체 협력 등을 반도체 혁신의 세 가지 축으로 내세우며 상당히 중요하다고 주장했습니다. 특히 각국의 자국우선주의 기조보다는 유연한 공급망 협력으로 폭증하는 반도체 수요에 대응해야 한다는 그의 의견도 주목을 끈다. 김 회장은 “글로벌 공급망 리스크가 계속된다면 칩 가격이 상승하면서 각종 전자제품의 가격도 오를 수밖에 없다”고 밝혔습니다.
에이디칩스(054630) :: 파운드리 관련주
기업개요
- 동사는 1996년 4월 설립되어 반도체 설계용역과 판매 및 냉동/냉장고의 제조 및 판매업을 주 영업목적으로 하고 있음.
- 사업부문은 SOC사업(IP라이선스 사업, ASSP개발 및 공급 등)과 냉동냉장사업(냉동/냉장고 제조 및 판매)으로 구분됨.
- 냉동/냉장 사업부문의 경우 단일 매출처에 대한 의존도가 높은 편으로 OEM공급을 통해 안정적인 판로를 확보하는 한편, 쇼핑몰 구축을 통해 판매 강화 중임.
실적 및 분석
- IP 라이선스, ASSP 개발 및 공급 부문 부진하였으나, 냉동/냉장고와 쇼케이스 판매 증가, 패션 잡화의 판매 증가로 전년동기대비 큰 폭의 매출 성장세 보임.
- 매출 성장에 따른 판관비 부담 완화에도 원가율 상승으로 영업손실 규모 전년동기대비 확대, 전년의 비경상적 기타수익이 제거되며 순이익은 전년동기대비 적자전환.
- 독자적인 기술인 EISC를 기반으로 경쟁력 확보한 가운데 SOC 부문의 수주 증가, 냉동/냉장 사업 부문의 성장, 패션 잡화 판매도 증가하며 매출 성장 전망.
에프에스티(036810) :: 파운드리 관련주
기업개요
- 반도체 및 LCD 생산용 장비의 제조 및 판매업을 주력으로 영위하고 있으며, 경기도 화성시 동탄면에 본사와 경기도 오산시 가장동에 공장을 두고 있음.
- 포토마스크용 보호막인 펠리클과 반도체공정 중 주로 Etching 식각공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러를 주로 생산함.
- 국내 유일의 펠리클 제조업체로서 내수시장에서 약 80%의 점유율을 보이는 바, 반도체 재료 시장 내에 독점적 지위를 확보하고 있음.
실적 및 분석
- 반도체 펠리클 프레임 수주 부진하였으나, 반도체용 펠리클의 견조한 수주 지속과 반도체 공정장비의 수주 호조에 힘입어 전년동기대비 양호한 매출 성장.
- 수수료, 연구개발비 증가 등 판관비 부담 확대로 영업이익률 전년동기대비 하락, 그러나 법인세 증가에도 관계기업투자주식처분이익으로 순이익률은 전년동기대비 상승.
- 디스플레이 업황의 둔화에도 글로벌 경기 개선과 전방 반도체 산업의 생산 증가세 지속, 반도체 공정의 미세화 추세 등으로 펠리클 및 장비 수주 증가하며 매출 성장 전망.
지니틱스(303030) :: 파운드리 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 팹리스 업체로 2019년 7월 기업인수목적회사인 대신밸런스제5호스팩과 합병하며 코스닥 시장에 상장하였음.
- 주력제품은 터치 컨트롤러 IC로 삼성전자의 갤럭시 워치, 샤오미의 미밴드, 화웨이의 GT 등 웨어러블기기에 탑재되고 있음.
- 터치 IC 외에도 AF(자동초점) IC, 핀테크 MST IC, 햅틱 드라이버 IC 등을 취급하며, 신제품으로 터치와 햅틱 IC가 융합된 웨어러블용 IC를 개발하였음.
실적 및 분석
- 글로벌 스마트폰 산업의 출하량 증가와 웨어러블 기기 시장의 성장에 따른 관련 터치IC의 수주 호조로 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 매출 증가 및 경상연구개발비 감소 등 판관비 부담 완화되며 영업이익률 전년동기대비 상승, 법인세비용 증가 등에도 순이익률 상승.
- 전방 스마트폰 산업의 성장 둔화가 예상되나 스마트워치, 손목밴드 등 웨어러블 디바이스 시장의 확대와 FitBit사향 웨어러블 터치IC의 매출 본격화 등으로 매출 신장 전망.
테스나(131970) :: 파운드리 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 9월에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
- 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 확보하고 있으며, SoC를 비롯해 CIS, Smart Card IC, MCU 등 제품 포트폴리오로 구성됨.
- 국내 유일의 비메모리 웨이퍼 테스트 전문 업체이며, 시스템 반도체부문에서 상위의 시장점유율을 확보하고 있음.
실적 및 분석
- PKG Test 사업 부문은 부진하였으나 주요 고객사들의 후공정 외주화 확대에 따른 Wafer Test 사업 부문 수주 증가로 전년동기대비 양호한 매출 성장.
- 양호한 매출 증가에 따른 판관비 부담 완화에도 원가구조 저하되며 영업이익률 전년동기대비 하락, 금융수지 저하, 법인세비용 증가로 순이익률 역시 소폭 하락.
- 스마트폰 대당 카메라 탑재량 증가세, 주력 고객사의 CIS 테스트 외주화와 RF, CIS 사업부문을 위한 시설 확충에 따른 생산능력 증가 등으로 매출 성장 전망.
테크윙(089030) :: 파운드리 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 8월에 설립되어 반도체 테스트 핸들러를 포함한 반도체 검사장비 제조 및 판매업을 주력사업으로 하고 있음.
- 메모리 테스트 핸들러가 해외 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있으며, 마이크론, 샌디스크를 비롯하여 전 세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점 공급하고 있음.
- 디스플레이 장비 제조 및 판매업체인 이엔씨테크놀로지와 중국, 베트남의 현지법인 등을 종속기업으로 두고 있음.
실적 및 분석
- 자회사 이엔씨테크롤로지의 부진에도 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따른 핸들러와 C.O.K의 수주 증가 등으로 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 원가구조 저하의 영향으로 영업이익률 전년동기대비 하락하였으며, 금융수지 개선 및 파생상품관련손실 감소 등에도 순이익률 하락.
- 비메모리 핸들러의 거래선 다변화와 SSD 번인 턴키 사업의 매출 반영, 차세대 D램인 DDR5의 상용화에 따른 C.O.K 수요 증가 등으로 외형 성장 전망.
DB하이텍(000990) :: 파운드리 관련주
기업개요
- 동사는 1953년 4월 설립되어 2010년 6월 농업사업부문을 (주)동부팜한농에 물적분할하고, 반도체 사업을 주 사업으로 영위 중에 있음.
- 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음.
- 8인치 비메모리 파운드리 업체로 LDI, Analog, CIS, Logic 제품 등을 생산하며, 산업 특성상 고정비 비중이 높은 구조임.
실적 및 분석
- 비대면 수요 증가 따른 TV, 노트북 등 IT산업의 호조로 PMIC 중심의 8인치 파운드리 수주가 증가한바 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 원가구조 저하된 가운데 인건비 증가 등의 판관비 부담도 가중되며 영업이익률 및 순이익률 전년동기대비 하락, 그러나 양호한 수준의 재무구조 견지.
- 무선이어폰, 웨어러블, IoT 등 신규 시장의 성장에 따른 8인치 파운드리의 수요 증가세 지속과 추가적인 판가 인상으로 외형 성장 및 수익성 개선 전망.
SFA반도체(036540) :: 파운드리 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 전문회사로서 1998년 6월에 설립되었음.
- 메모리 및 비메모리의 제품 중 MCP, FBGA, TSOP Package류를 특화하여 주로 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등에 생산ㆍ판매하고 있는 제조업체임.
- 연결대상 종속기업은 필리핀 법인인 SFA SEMICON Philippines Corp.와 중국법인인 SFA SEMICON(suzhou) Co.,Ltd가 있음.
실적 및 분석
- 전방 반도체 산업의 업황 호조에도 주요 고객사인 삼성전자향 장비의 수주 지연과 필리핀 법인의 부진 등으로 매출 규모는 전년동기대비 소폭 축소.
- 원가율 하락과 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년동기대비 상승하였으며, 법인세비용 증가에도 이자비용 감소 등으로 순이익률 역시 상승.
- 국내외 경기 개선세 확대와 반도체 산업의 투자 지속이 기대되나 주요 고객사로의 수주가 감소하고 있는바 외형 성장은 다소 제한적일 듯.
아나패스(123860) :: 파운드리 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 11월 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발사업을 주요 영업목적으로 설립되었음.
- 주력제품인 T-Con은 디스플레이에 사용되는 시스템반도체이며, 디스플레이 장치 내 각종 신호제어 및 데이터를 생성하여 구동칩으로 구동 신호를 제공함.
- 특허인 AiPi 기술은 T-Con의 출력단과 LDI(LCD Driver IC)의 입력단을 구성하는 패널내부 인터페이스로서 우수한 기술력을 인정받고 있음.
실적 및 분석
- 파운드리의 웨이퍼 부족에 따른 삼성디스플레이향 OLED T-Con의 공급 차질 등으로 매출 규모는 전년동기대비 크게 축소되었음.
- 큰 폭의 매출 감소에 따른 판관비 부담 가중에도 원가구조 개선으로 영업이익 전년동기대비 흑자전환, 파생상품평가이익 발생 및 법인세비용 감소 등으로 순이익 역시 흑자전환.
- 스마트폰 및 TV, 노트북 등 OLED 침투율 상승 등에 따른 관련 구동칩의 수요 증가와 웨이퍼의 공급부족 완화 등으로 매출 회복 일부 가능할 듯.
어보브반도체(102120) :: 파운드리 관련주
기업개요
- 동사는 가전/전기 제품에 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(MCU)를 설계 및 생산하는 팹리스 회사임.
- MCU는 모든 전기/전자부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심부품으로, 전체 시장의 약 20%를 차지하는 가전 MCU에 주력하고 있음.
- 리모컨 분야에서 80%로 독보적인 국내 1위이며, 소비자 가전향 MCU 분야에서도 세계 4위의 시장점유율을 보이고 있음.
실적 및 분석
- 전방 가전 및 스마트폰 산업의 생산 증가에 따른 주요 고객사향 MCU의 수주 호조 등으로 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 경상연구개발비 제거 등에 따른 판관비 부담 완화에도 원가구조 저하로 영업이익률 전년동기대비 하락, 외환차익 감소 및 법인세비용 증가 등으로 순이익률도 하락.
- 프리미엄 가전시장의 성장세 지속과 주요 고객사의 스마트폰의 출하량 증가, 차량용 MCU 시장 진출 등으로 매출 신장세 이어갈 듯.
* 주의 - 본 자료는 투자를 유도할 목적으로 작성된 것이 아니라 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 작성된 참고자료 입니다. 본 자료는 신뢰할 만 하다고 판단되는 자료와 정보에 의거하여 만들어진 것이지만, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수는 없습니다. 감사합니다.